Eenvoudig verbindingsmiddel op basis van oplosmiddelen van één component voor CPU/MPU/TPU

Thinkbond 940T is een helder eencomponent oplosmiddelgebaseerd bindmiddel voor CPU's, MPU's en TPU's op harde substraten, waaronder:

• Metalen substraten (staal, ijzer, aluminium, enz.)
• Niet-metalen substraten (epoxidharz, glasversterkte kunststoffen, polyfenylensulfide, polyetheretherketon, polyethersulfone, enz.)

Dit product bevat geen zware metalen.

• Een eenlaagse binding voor PU's en TPU's aan alle metalen tijdens het houten
• Bindingen van polyurethaanelastomeren aan polyamiden en technische thermoplastieken (Hytrel®, polyester, PES, PPS, PPO) bij een temperatuur van 80 °C of hoger
• Uitstekende weerstand tegen warm en koud water en vloeistoffen

Harsen en katalysatoren gestabiliseerd in organische oplosmiddelen.

1. Verwijder alle olie, vet en vuil van het metalen oppervlak
2. Blastoppervlak met staalkorrel om een ruwheid van > 15 μm te bereiken (gebruik aluminiumoxide voor aluminiumoppervlakken)
3. Verwijder het substraat opnieuw om restanten van het ontploffen te verwijderen
4. Facultatieve behandelingen: fosfatisering, galvanisatie, chromatenconversie of KTL

Agitatie:Roer Thinkbond 940T voordat het wordt aangebracht om afzetting te voorkomen.

Borstelen:Voor grote oppervlakken verdunnen met MEK voor een betere doorstroming.

Bespuiting:Gebruik een HVLP-pistool met een druk van 1,5 bar en een spuitstuk van 1-1,5 mm. Verdun 50-100% v/v.

met een gewicht van niet meer dan 10 kgVerdunning tot 35-45 seconden op DIN 4 of Ford 4 kop bij 25°C. Hoogkokende oplosmiddelen zoals MPA kunnen nodig zijn.

Drogen:10-30 minuten bij kamertemperatuur.

Applicatiedikte:15-25 μm (gebruik ≥25 μm voor zware omgevingen).

• Houd de verpakking goed gesloten
• Bewaar weg van warmtebronnen
• Opbergen onder 10°C verlengt de houdbaarheid